Randstad China
Publicado há 3 semanas • Engenharia
主计划经理
📍
Localização
苏州市, Jiangsu
💼
Emprego
Tempo integral
⚡
Experiência
Nível Intermédio (2-5 anos)
💰
Salário
CNY35 000 - CNY45 000
Tempo integral · por mês
📋
Sobre esta função
这是一家外资公司的职位，负责Die Bond（芯片封装）工艺的开发与优化，确保产品的质量和可靠性。
🎯
O que irá fazer
- 负责Die Bond（芯片封装）工艺开发、参数优化和稳定性提升，确保芯片封装的准确性、粘接强度和可靠性满足产品要求。
- 分析生产过程中的工艺异常，制定根本原因分析及纠正和预防措施。
- 领导跨部门合作，解决与Die Bond相关的良率、效率和可靠性问题。
- 评估并引入新的Die Bond胶水、焊料、基板材料或设备，完成DOE实验设计和工艺验证。
- 协助产品设计团队优化芯片布局和封装结构，提高工艺兼容性。
- 培训生产和技术团队，提高整体工艺执行能力。
✅
Requisitos
- 拥有聚合物、化学或材料科学的学士学位（> 5年经验）或硕士学位（> 2年经验），具备分析能力。
- 在以下两个或更多技术领域拥有经验者优先：聚合物化学、聚合物物理、聚合物流变学、聚合物粘附、聚合物配方、聚合物成型或聚合物表征。
- 具备良好的沟通能力，能够在跨职能团队环境中工作。
- 能够推动变革倡议。
- 具备人际交往和沟通能力。
Requisitos
Competências
聚合物化学聚合物物理聚合物流变学聚合物粘附聚合物配方聚合物成型聚合物表征沟通能力跨职能团队合作
Idiomas
ZHNativo
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